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物理因素
1.硅膠純度-填料硅膠的純度與殘留金屬離子濃度;
2.色譜柱尺寸-填料床的長(zhǎng)度和內(nèi)徑;
3.顆粒形狀-球型或不規(guī)則型;
4.粒徑-平均顆粒直徑,通常3-10µm;
5.表面積-顆粒外表面和內(nèi)部孔表面的總和,以m2/gram表示;
6.孔徑-顆粒的孔或腔的平均尺寸,范圍80-300Å;
化學(xué)性質(zhì)
1.鍵合類型-單體鍵合-鍵合相分子與基體單點(diǎn)相連;
2.碳覆蓋率-與基體物質(zhì)相連的鍵合相的量;
3.封端-鍵合步驟之后,用短鏈將裸露的硅羥基鍵合后封閉起來(lái)。